Kit de plantillas de Reballing BGA de acero negro para iPhone 11, 11Pro, XS, MAX, XR, X, 8, 7P, 7, 6S, CPU, Chip IC, Red de soldadura de plantación de estaño

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Especificaciones

  • Nombre de la marca: XMSJ
  • Origen: CN(Origen)
  • Certificación: NONE
  • Tamaño de la partícula: 1-10 μm
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