B & R BGA-plantilla Reballing para iPhone, placa base, Chip IC, CPU, Reball de soldadura, Red de planta de estaño, para XR, XS, X, 8, 8P, 7, 7P, 6S, 6SP, 6, 6P, IP-LCD
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Especificaciones
- Nombre de la marca: XMSJ
- Origen: CN(Origen)
- Certificación: NONE
- Tamaño de la partícula: 1-10 μm
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