Kit de plantillas de acero negro BGA Reballing para iPhone 12Max 11Pro XS MAX XR X 8P 8 7P 7 6S 6 CPU IC Chip soldadura de plantación de estaño

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Especificaciones

  • Nombre de la marca: efix
  • Origen: CN(Origen)
  • Certificación: NONE
  • Tamaño de la partícula: 25-48 μm
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