Mecánico BGA Stencil para iPhone XR XS X 8 8P 7P 6S 6SP 6P 5 placa base IC Chip CPU reboleo de BGA Stencil Kit
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Especificaciones
- Origen: CN(Origen)
- Certificación: CE
- Tamaño de la partícula: 1-10 μm
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