Amaoe-Plantilla de reballing BGA para Huawei Mate X 20, 20 pro, 20RS, honor 20, MAGIC2, Kirin980, Hi3680, Chip de CPU, Red de planta de estaño

Bga reball para huawei kirin 980 hi3680 cpu mate 20/20x/20 pro/20 rs/mate x honor v20/magic 2 bga, plantilla para reballing

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Amaoe-plantilla de reballing bga para huawei p7, kirin 910t, hi6620, cpu, potencia de ram, wifi, chip de audio, red de planta de estaño

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Plantilla de reballing bga, chip ic, hi3680, hi6363, hi1103, hi6403, hi6422, hi6421, hi6523, para kirin 980, para mate20/20x/20pro/20rs/x

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Amaoe-plantillas bga reballing para oppo vivo, msm8916, msm8939, msm8940, potencia de cpu, wifi, chip de audio, red de planta de estaño

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Plantilla de reballing bga, chip ic, hi3680, hi6363, hi1103, hi6403, hi6422, hi6421, hi6523, para kirin 980, para mate20/20x/20pro/20rs/x

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Amaoe-plantilla de reballing bga para oppo r9, a59, a37, y67, mt6755v, mt6750v, potencia de cpu, wifi, chip de audio, red de planta de estaño

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Amaoe-plantilla de reballing bga para huawei p8/p9 lite 4x, hi6220, hi6250, msm8952, cpu, potencia de ram, wifi, chip de audio, red de planta de estaño

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Amaoe-plantilla reballing bga para samsung s8 s8 + note8, g9500, g955u, n9500, msm8998, exynos 8895, cpu, ram, wifi, chip de estaño, red de planta

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Amaoe-plantilla de reballing mi5 bga para xiaomi redmi note 4, 4x pro, msm8953, mt6797, chip de red de planta de estaño

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Amaoe-plantilla de reballing bga para samsung s10, s10 +, note10, g9730, g975, n975, sm8150, exynos, 9820, cpu, ram, wifi, chip, red de planta de lata

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Amaoe-plantilla de reballing bga para samsung j720, a505, g8870, g887, a40s, a8s, sdm710, exynos7904, cpu bga, reballing ic, red de planta de estaño

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Amaoe-plantilla de reballing hw7 bga, plantilla de soldadura de estaño ic para huawei p20 mate 10 pro rs honor v10 kirin 970 hi3670, chip de potencia de cpu

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Amaoe-plantilla de reballing bga para huawei, bga134, bga200, bga60, bga168, bga178, bga136, honor 9x, chip de almacenamiento de ram, red de planta de estaño

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Amaoe-plantilla hw 11 bga para huawei mate 30 30pro rs hi3690 ram cpu chip reballing

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Amaoe-plantilla de reballing bga para macbook pro a1706/a1707 bga, plantilla para reballing ic, estaño, red para planta, soldadura, amaoe, plantilla de calor

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Amaoe-plantilla de reballing bga para xiaomi cc9, cc9e, 8se, a3, redmi note 8, qualcomm, snapdragon 655, sm6125, 710, sdm710, cpu, red de planta de estaño

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Amaoe-plantilla de reballing bga para samsung exynos990, exynos9610, cpu, ram, ic pin, soldadura, red de planta de estaño

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Amaoe-plantilla de plantilla de reballing bga para placa base huawei mate 40 pro, placa de estaño de siembra de capa media

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Qianli-plantilla reballing mega-idea iblack bga, cpu, ram, energía, wifi, ic, planta, red de estaño para iphone 6-11 pro max

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Amaoe-plantilla de reballing bga para huawei, cpu ram hi3690, hi3680, hi3670, hi6250, hi6260, v101, hi3630, hi3635, chip ic

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Amaoe-plantilla de reballing bga para qualcomm baseband qsc6270 1110 1105 mdm9600 6600 8215 msm6260 6246 7521 chip cpu reballing tin

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Amaoe-plantilla reballing bga para x iphone xs/xs max/xr a12 cpu ram nand flash ic chip bga ic, red de plantillas de soldadura reballing

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Amaoe-plantilla reballing bga mate30 pro cpu hi3690 kirin 990, chip de cpu superior e inferior bga

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Amaoe cpu reboleo de bga stencil para iphone x 8 8p a11 ram nand flash chip ic

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Amaoe-plantilla reballing bga para xiaomi note 3, 6x, redmi note 5, note 5 pro, snapdragon 636, 660, cpu, chip bga, red de planta de estaño

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Para kirin 990/980/970/960 hi3650/hi6290/hi3690/hi3680 cpu para huawei nova/honor power pm ic chip bga reballing plantilla de plantilla

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Amaoe-plantilla superdura bga reballing para iphone 11 pro max, resistente al calor, para cpu, chip, kit de reballing medio

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Amaoe-kit de plantillas de reballing bga, placa de calor de soldadura de red de planta de estaño para huawei p30 pro, reballing de capa media de 0,1 mm

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Amaoe-plantilla reballing bga, bga153, bga162, bga169, bga186, bga221, bga254, para xiaomi, huawei, vivio, hdd, nand, hardisk, red de planta

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Amaoe-plantilla de reballing bga para samsung j720, a505, g8870, g887, a40s, a8s, sdm710, exynos7904, cpu bga, reballing ic, red de planta de estaño

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Plantilla reballing bga para huawei nova/honor 9x pro p9 p10 g7 g8x mate20/x/rs v20 20i 8x 10p v9 magic2 power pm ic chip plantilla

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Amaoe-plantilla reballing bga para nvidia, sd575n-a1, cpu, tableta xiaomi

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Amaoe-plantilla de reballing bga para samsung exynos 9810, 8895, 7880, 7580, 7570, 3470, 3475, chip de cpu, plantilla bga, estaño de soldadura ic

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Qianli-plantilla de cpu ram power wifi ic, red de estaño para iphone 6-11 pro max mega-idea iblack bga reballing

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Kirin970 hi3670 cpu/ram para huawei p20/p20 pro/mate 10/10pro/rs/honor 10/v10 ic chip bga plantilla de plantilla de reballing

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Amaoe-plantillas bga reballing para huawei p8/p9 lite 4x, hi6220, hi6250, msm8952, cpu, potencia de ram, wifi, chip de audio, red de planta de estaño

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Amaoe-plantilla de reballing bga para huawei, bga134, bga200, bga60, bga168, bga178, bga136, honor 9x, chip de almacenamiento de ram, red de planta de estaño

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Plantilla bga para macbook cpu ic 6-7ª generación sr32s chip reballing, plantilla de calor de soldadura de red de planta de estaño

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Amaoe-kit de plantillas bga reballing, soldadura para 12 pro max, mini chip ic, red de planta de estaño multifuncional de alta calidad

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Plantilla lge2122 bga para lcd tv ic reballing chip pin soldar estaño planta red amaoe agujero cuadrado plantilla de calefacción retrabajo

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Amaoe-plantilla de reballing mi12 bga para xiaomi 10 pro, redmi k30pro, snapdragon 865, sm8250, cpu, ram, power aduio pm ic chip

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Gtbl-malla de acero para reparación de ordenadores portátiles, plantillas de tarjeta gráfica, chip de cpu, 36 uds.

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Amaoe-plantilla ip11 para iphone 11 pro max, bga, reballing, a13, cpu, ram, nand, flash, ic, chip, planta de estaño de soldadura, espesor neto de calor, 0,12mm

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Amao-plantilla reballing bga para apple, macbook, a2159-t2-p01ck8l08, dower, cpu, red de planta

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Amaoe-plantilla reballing wtr1 bga para wtr5975, wtr2605, wtr2100, wtr2955, wtr2965, wtr1625l, wtr1605l, chip ic, red de plantación de estaño de soldadura

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3d funda completa templada de vidrio mate 20 20 pro 20 rs 20 x mate20 mate20pro amigo 20pro 20rs mate20x amigo 20x cubierta frontal del teléfono

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Amaoe-plantilla de reballing bga hw14 para huawei enjoy 20/honor 30 youth/dimensity 720/mt6853v/cpu, herramientas de reparación de teléfono

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