Qianli-Plantilla de CPU RAM Power Wifi IC, Red de estaño para iPhone 6-11 Pro Max Mega-IDEA iBlack BGA Reballing

Qianli-placa base bga para iphone 11 pro max x/xs max, plantilla reballing, plataforma de estaño, herramienta de retrabajo

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Qianli-plantilla de reballing para iphone, dispositivo con red de estaño, cpu ram, potencia wifi, ic, para iphone 6, 7, 8 plus, x, xs max pro max, a8/9/10/11/12/13 bga

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Qianli-plantilla de metal bga, plataforma de capa media, accesorio de red de reparación de marco para placa base de iphone x xs max 11 pro

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Qianli-plataforma de plantillas de metal bga reballing para iphone x, xs, max, 11 pro, marco de capa, accesorio de red, placa base central

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Memoria ram de cpu exynos9810 para samsung s9/s9 +, chip ic de audio, alimentación por wifi, s5200, max77705c, wcn3990, sdm845, pm845, bga, 845

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Msm8996 cpu/ram para lg g5/g6 vs995/h850/v20/h868/q8 pmic power audio wifi ic chip bga estaño reballing plantilla de soldadura

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Plantilla de reballing de calefacción, cpu ram, chip ic bga, plantilla de red de estaño, mt6768v, mt6765v, mt67779v, mt6761v, sdm439, msm8909w

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Qianli-plataforma de reparación de marco medio, accesorio de soldadura bga, mesa de plantación de reballing de placa base para iphone 11 pro max x xs max

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Plantilla de soldadura de estaño mt6757v cpu emmc power audio usb wifi/bt pm ic chip para meizu pro 7/meilan x bga reballing

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Memoria ram de cpu sm8150 para lg v50, samsung s10/xiaomi 9, iq00, chip ic de potencia sdr8150 855-11 afem-9070, plantilla de reparación pm8150 bga, 77661

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Plantilla de reballing de calefacción, cpu/ram, chip ic bga, red de reballing, mt6757v, mt6771v, mt6739v, mt6763v, sdm845, sdm710, sdm660

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Amaoe-plantilla de reballing bga para huawei p7, kirin 910t, hi6620, cpu, potencia de ram, wifi, chip de audio, red de planta de estaño

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Plantilla bga ic wifi para iphone 5s, 6, 6s, 6sp, 7, 8 plus, x, 11, xs, ipad 2-6 pro, 9,7/12,9, mini 1-4, calentamiento directo

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Kirin970 hi3670 cpu/ram para huawei p20/p20 pro/mate 10/10pro/rs/honor 10/v10 ic chip bga plantilla de plantilla de reballing

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Amaoe-plantilla ip11 para iphone 11 pro max, bga, reballing, a13, cpu, ram, nand, flash, ic, chip, planta de estaño de soldadura, espesor neto de calor, 0,12mm

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Amaoe-plantilla de reballing bga para samsung j720, a505, g8870, g887, a40s, a8s, sdm710, exynos7904, cpu bga, reballing ic, red de planta de estaño

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Plantilla reballing ic chip para macbook ssd bga, plantilla de calefacción de red de soldadura de estaño, grosor de 0,15mm

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Mega-idea de malla de acero ic para cpu, chip de cpu de alta precisión para iphone 6s, 6sp, 7, 7p, 8, xs, max, 11, 11pro, reballing bga, color negro

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Amaoe-plantillas bga reballing para oppo vivo, msm8916, msm8939, msm8940, potencia de cpu, wifi, chip de audio, red de planta de estaño

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Wl-62-plantilla reballing bga153 hi1102 hi6523 hi6423 hi6421 hi6370 para cpu kirin 970, para huawei p20 mate 10 ic chip bga

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Amaoe-plantilla de reballing bga para oppo r9, a59, a37, y67, mt6755v, mt6750v, potencia de cpu, wifi, chip de audio, red de planta de estaño

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Datos incompletos

Relife-plantilla reballing para iphone 6-8/8 plus/x/xs max 11 pro max, cpu/ram a8/a9/a10/a1/a12/a13, chip ic, bga

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Qianli-herramienta de pegamento de cpu mega-idea 7-11 pro max, piedra caliente, nand, chip de cpu, estación de limpieza de pegamento y estaño

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Kirin710 hi6260 cpu/ram para honor 8x/20i/10/20 lite/nova 5i/4e/3i emmc pmic pm ic chip bga plantilla de plantilla de reballing

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Qianli-plantilla reballing mega idea bga para samsung s9 + s9 s8 + s8 s7 s6 + serie s6, placa base, reparación de cpu, plantilla de reballing de estaño

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Amaoe-plantilla de reballing bga para huawei p8/p9 lite 4x, hi6220, hi6250, msm8952, cpu, potencia de ram, wifi, chip de audio, red de planta de estaño

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Amao-red de planta de bola de acero magnética, plataforma de plantación de estaño sr170, bga, plantilla de reballing para ordenador portátil apple mac 4 cpu

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Plantilla bga para iphone 11/pro/max a13 cpu ic chip bga reballing, kit de plantillas

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Qianli-plantilla de reballing para soldadura, red de acero para planta de estaño ic, para ip 8p 8 7p 6s 6 5s, 3d power logic, t0.12

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Amaoe-plantilla reballing bga para samsung s8 s8 + note8, g9500, g955u, n9500, msm8998, exynos 8895, cpu, ram, wifi, chip de estaño, red de planta

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Kits de plantillas bga reballing para iphone 5/5s/6/6s/7/8, conjunto de plantillas de soldadura, módulo lógico de potencia ic, red de acero para planta de estaño

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Amaoe-plantilla de reballing mi5 bga para xiaomi redmi note 4, 4x pro, msm8953, mt6797, chip de red de planta de estaño

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Gtbl-malla de acero para reparación de ordenadores portátiles, plantillas de tarjeta gráfica, chip de cpu, 36 uds.

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Amaoe-plantilla reballing bga para teléfono 11 11 pro max a13 cpu ram nand flash ic chip, plantilla de estaño para plantación de soldadura, red de soldadura

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Amaoe-plantilla de reballing bga para samsung s10, s10 +, note10, g9730, g975, n975, sm8150, exynos, 9820, cpu, ram, wifi, chip, red de planta de lata

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Datos incompletos

Qianli-plantilla reballing mega idea bga para samsung s9 + s9 s8 + s8 s7 s6 + serie s6, placa base, reparación de cpu, plantilla de soldadura de estaño

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Qianli-plantilla de metal 3d bga reballing, plataforma, logicboard, red de plantilla de estaño de plantación de capa media para iphone x/xs/max 11 pro max

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Plantilla de reballing 2d bga, placa de acero inoxidable para ipad 23456, mini1234 pro, placa base, chip ic, herramienta de reparación de soldadura

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Datos incompletos

Plantilla universal bga para mtk, msm, samsung, huawei, xiaomi, ipad, cpu, ram, pm, power ic, reball pin, bga, calor directo, 4 uds.

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Plantilla universal bga para mtk, msm, samsung, huawei, xiaomi, ipad, cpu, ram, pm, power ic, reball pin, bga, calor directo, 4 uds.

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Plataforma de reparación de soldadura pcb mj k31, 6 en 1, accesorio lógico bga para iphone x/xs/xsmax/11/11pro max, placa ic, chip nand, posicionamiento

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Qianli-plataforma de plantillas 3d bga reballing para iphone x/xs/max 11 pro max, placa base de capa media, plantilla de plantación de estaño, red de placa

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Plantilla universal bga para mtk, msm, samsung, huawei, xiaomi, ipad, cpu, ram, pm, power ic, reball pin, bga, calor directo, d08a, 4 uds.

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Amaoe-plantillas bga reballing para huawei p8/p9 lite 4x, hi6220, hi6250, msm8952, cpu, potencia de ram, wifi, chip de audio, red de planta de estaño

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Plantilla de reballing bga para iphone, herramienta de reparación superior e inferior para cpu a8, a9, a10, a11, a12, bga, mega-idea

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Amaoe-plantilla reballing bga para x iphone xs/xs max/xr a12 cpu ram nand flash ic chip bga ic, red de plantillas de soldadura reballing

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Qianli-plantilla de metal 3d bga reballing para iphone 11 pro x xs max, placa base, plataforma de reballing, marco medio, plantación de estaño

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