Amaoe-plantilla Reballing BGA para teléfono 11 11 Pro MAX A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip, plantilla de estaño para plantación de soldadura, Red de soldadura

6.03 – 15.79
Ir a la tienda
Este producto ya no está a la venta, mira artículos similares.
Enlace copiado al portapapeles, compártelo
O envíalo a las redes sociales

El precio ha subido en 0.24 €

Más caro que la media, un poco

Fiabilidad del vendedor: 55%

Compra con cautela, WeTradeTek Tools Store

  • Más de 4 años en la plataforma
  • Baja calificación general (225)
  • Los compradores están satisfechos con la comunicación
  • Las artículos corresponden a su descripción
  • Envía rápidamente los artículos
  • 3.5% de los clientes quedaron insatisfechos en los últimos 3 meses

Otros vendedores ofrecen este artículo de 6 €

47 artículos similares encontrados

Amaoe-plantilla Reballing BGA para teléfono 11 11 Pro MAX A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip, plantilla de estaño para plantación de soldadura, Red de soldadura 2024 - compra barato
Amaoe-plantilla Reballing BGA para teléfono 11 11 Pro MAX A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip, plantilla de estaño para plantación de soldadura, Red de soldadura 2024 - compra barato
Amaoe-plantilla Reballing BGA para teléfono 11 11 Pro MAX A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip, plantilla de estaño para plantación de soldadura, Red de soldadura - compara precios
Amaoe-plantilla Reballing BGA para teléfono 11 11 Pro MAX A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip, plantilla de estaño para plantación de soldadura, Red de soldadura - especificaciones
Amaoe-plantilla Reballing BGA para teléfono 11 11 Pro MAX A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip, plantilla de estaño para plantación de soldadura, Red de soldadura - foto 2024
Amaoe-plantilla Reballing BGA para teléfono 11 11 Pro MAX A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip, plantilla de estaño para plantación de soldadura, Red de soldadura - foto 2024
0imagen decorativacalificaciones
0imagen decorativapedidos

Aún no hay fotos de los compradores

Especificaciones

  • Размер частиц: 1-10 мкм
Mostrar todo