Amaoe-Plantilla de Reballing BGA para tableta, PC/ordenador, CPU, RAM, RK3188-T, DDR, KK3288, RK618, A20, Memoria IC, Chip de soldadura, estaño de 0,18 MM

Kit de plantilla de esténcil bga para tableta pc ram a20 rk618 rk3288 rk3188-t plantilla de plantación de estaño

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Amaoe-plantilla de reballing de soldadura ic, eu2 para exynos 7880/8895/9810/3475/7580/8895 para samsung cpu, chip ram bga

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Amaoe-plantilla de reballing lg1 bga para lg g2/g3/g4/h790/v10/h968/vs988/ls990 msm8992/8974 cpu, potencia de ram, chip ic, estaño de soldadura

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-0.4%

Amaoe reparación bga plantilla para cpu qualcomm ram chip ic sdm710 sm6150 msm8917 sdm845 sm8150 sdm670 reparación bga plantilla

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Amaoe-plantilla reballing wtr1 bga para wtr5975, wtr2605, wtr2100, wtr2955, wtr2965, wtr1625l, wtr1605l, chip ic, red de plantación de estaño de soldadura

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Amaoe-plantilla de reballing lg2 bga para lg g5/g6 vs995/v20/h868/q8 msm8996 cpu ram pmic power audio wifi ic chip soldar estaño

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Amaoe-plantilla de reballing hw7 bga, plantilla de soldadura de estaño ic para huawei p20 mate 10 pro rs honor v10 kirin 970 hi3670, chip de potencia de cpu

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5.0

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Amaoe-dispositivo sam2 para samsung s7/s7 + g9300/g9350/g930f exynos 8890/msm8996 cpu ram wifi power chip bga plantilla ic soldar reballing tin

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Amaoe-plantilla de reballing wc1 bga para qualcomm, wcn3680, wcn3980, wcd9310, wcd9335, wcd9326, audio, wifi, chip ic, soldadura de estaño

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Amaoe-plantilla de reparación bga mq3, para cpu qualcomm snapdragon 865, sm8250, 7250, sm7150, sm6150, mt6885z, red de siembra de estaño

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Amaoe-plantilla de reballing hw8 bga para huawei p30 mate 20 x rs pro honor v20 magic2 kirin980 hi3680 cpu power ic chip

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Amaoe-plantilla de reballing mi12 bga para xiaomi 10 pro, redmi k30pro, snapdragon 865, sm8250, cpu, ram, power aduio pm ic chip

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Amaoe-plantilla de reballing bga para samsung galaxy z flip sm-f700f f700u, tablero de soldadura de capa media, planta de estaño, malla de acero

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Amao-plantilla reballing para plantas hu1/hu2/hu3 bga, red de estaño para huawei hisilicon kirin hi3670/3660/3650 cpu, chip ram ic 0,12mm

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Amaoe-plantilla ip11 para iphone 11 pro max, bga, reballing, a13, cpu, ram, nand, flash, ic, chip, planta de estaño de soldadura, espesor neto de calor, 0,12mm

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Amaoe-plantilla de reballing bga para samsung exynos990, exynos9610, cpu, ram, ic pin, soldadura, red de planta de estaño

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Amaoe-plantilla de reballing bga para samsung exynos 9810, 8895, 7880, 7580, 7570, 3470, 3475, chip de cpu, plantilla bga, estaño de soldadura ic

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Datos incompletos

Kit de plantillas de reballing wl bga para samsung cpu, ram power ic, pin de bga reball, plantilla de calor directo

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Amaoe-plantilla reballing bga para samsung s9/s9 +, cpu ram, audio wifi, 845 snapdragon, cpu pm845, chip bga ic, estaño de soldadura

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Amaoe-plantilla reballing bga para samsung s9/s9 +, cpu ram, audio wifi, 845 snapdragon, cpu pm845, chip bga ic, estaño de soldadura

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Amaoe-plantilla reballing bga para x iphone xs/xs max/xr a12 cpu ram nand flash ic chip bga ic, red de plantillas de soldadura reballing

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Amaoe-plantilla reballing para ssd, memoria ddr, bga152, bga132, bga316, para reparación de teléfono, disco u, nand, placa de calentamiento flash t: 0,2mm

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Plantilla a14 ram bga para ipad air4 cpu capa superior ic reballing pins soldar estaño planta amaoe agujero cuadrado calefacción malla de acero

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Amaoe-plantilla de reballing wc1 bga, wcn3680, wcn3660, wcn3980, wcd9302, wcd9306, wcd9310, wcd9335, wcd9326, audio, chip ic, estaño de soldadura

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Amaoe reparación bga plantilla para qualcomm mt6779v mt6768v mt6758v mt6761v mt6165v sdm439 msm8909w cpu chip bga ic reboleo de estaño

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Amaoe reparación bga plantilla para qualcomm mt6779v mt6768v mt6758v mt6761v mt6165v sdm439 msm8909w cpu chip bga ic reboleo de estaño

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5.0

Amaoe-plantilla de soldadura ic, accesorio eu1 para exynos 8890/exynos 5430/exynos 7420, samsung cpu ram chip bga, reballing, pin de estaño, calefacción

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Amao-plantilla de reballing hw13 bga para huawei nova 7 pro se glory 30s x10 hi6290 985 cpu ic chip malla de acero de plantación de estaño

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Amaoe-plantilla de plantilla de reballing bga de capa media para iphonex xs max xsmax, disco duro, placa de estaño, placa base de red, malla de acero

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Plantillas de calor para pasta de soldadura, estación de bolas de estaño, kit de malla de acero bga reball para reparación de retrabajo smt, 10 reparación bga, 1 juego

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Plantillas para reballing de soldadura, para macbook pro a2159/a1989/a1990 bga, 339s00616/338s00466-a0 bga 110/178 t2 cpu

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Amaoe-plantilla de plantilla de reballing bga para placa base huawei mate 40 pro, placa de estaño de siembra de capa media

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Amaoe-plantilla reballing bga para teléfono 11 11 pro max a13 cpu ram nand flash ic chip, plantilla de estaño para plantación de soldadura, red de soldadura

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Amaoe cpu reboleo de bga stencil para iphone x 8 8p a11 ram nand flash chip ic

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Amaoe-chip de alimentación sam6 para samsung c7010/j610/j3/j5/c7/a5, msm8916/msm8953, memoria ram, wifi, bga, plantilla ic, soldadura, reballing, pin de estaño

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Amaoe-plantilla de reballing bga de alta calidad para cpu qualcomm msm8952, malla de acero de 0,12 mm

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Amaoe-cpu ov3 mt6771/mt6763/sdm660 para oppo a3/a1/a73/a79/a8/r11/r15, potencia wifi, chip de audio bga, plantilla ic, reballing de soldadura

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-3%

Amaoe-plantilla de reballing bga para huawei, cpu ram hi3690, hi3680, hi3670, hi6250, hi6260, v101, hi3630, hi3635, chip ic

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Plantilla lge2122 bga para lcd tv ic reballing chip pin soldar estaño planta red amaoe agujero cuadrado plantilla de calefacción retrabajo

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Plantilla bga para ddr bga178 reballing chip, plantilla de calor de retrabajo de red de planta de estaño, agujero cuadrado

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Plantilla bga wl para iphone a6, a7, a8, a9, a10, a11, a12, cpu bga reballing, plantillas de red de estaño con base magnética, accesorio de posicionamiento

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5.0

Amaoe-plantilla de reballing bga para huawei p7, kirin 910t, hi6620, cpu, potencia de ram, wifi, chip de audio, red de planta de estaño

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Amaoe-plantilla de reballing bga para huawei p8/p9 lite 4x, hi6220, hi6250, msm8952, cpu, potencia de ram, wifi, chip de audio, red de planta de estaño

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Amaoe-plantilla hw 11 bga para huawei mate 30 30pro rs hi3690 ram cpu chip reballing

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Amaoe-plantillas de reballing bga, herramientas de reballing de alta calidad para redmi note 2/3, msm8956/mt6795, cpu, xiaomi max, chip

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Datos incompletos

Amaoe sam10 reboleo de bga stencil para samsung s10 s10plus nota 10 g9730 g975 g977 smb8150 exynos 9820 cpu ram ic chip de malla de acero

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Amaoe-plantilla de reballing bga para samsung s6 s6 + note5 g9200/9250/n9200 exynos 7420 cpu, chip de fuente de banda base, estaño de soldadura

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Memoria ram de cpu msm8916/msm8928/mt6592 para redmi note/2/2a pm8916 power ic chip bga reballing, plantilla de soldadura bga de calentamiento directo

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