Memoria RAM de CPU SM8150 para LG V50, SAMSUNG S10/XIAOMI 9, IQ00, CHIP IC de potencia SDR8150 855-11 AFEM-9070, plantilla de reparación PM8150 BGA, 77661

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Plantilla bga de alta calidad para qualcomm sm8150 cpu lgv50 samsung s10 xiaomi 9 iq00, herramientas de reparación

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Amaoe-plantilla de reballing bga para samsung s10, s10 +, note10, g9730, g975, n975, sm8150, exynos, 9820, cpu, ram, wifi, chip, red de planta de lata

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Memoria ram de cpu exynos9810 para samsung s9/s9 +, chip ic de audio, alimentación por wifi, s5200, max77705c, wcn3990, sdm845, pm845, bga, 845

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Amaoe cpu reboleo de bga stencil para iphone x 8 8p a11 ram nand flash chip ic

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Datos incompletos

Kit de plantillas de reballing wl bga para samsung cpu, ram power ic, pin de bga reball, plantilla de calor directo

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Plantilla de calentamiento bga para xiaomi 865 pro/redmi k30 pro, sm8250 cpu ram, power aduio pm ic chip bga reballing, 10/10

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Exynos3470/7580/7880 cpu/ram power wifi audio ic chip para samsung a7/a5/a8/j7/a520/a310/s5 bga reballing plantilla de soldadura

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Plantilla de calefacción bga para soldar, sm7150, 855, sdm855, sm8150, para redmi k20/k20 pro/xiaomi pmic power, chip ic, reballing

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Exynos3470/7580/7880 cpu/ram power wifi audio ic chip para samsung a7/a5/a8/j7/a520/a310/s5 bga reballing plantilla de soldadura

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Kirin710 hi6260 cpu/ram para honor 8x/20i/10/20 lite/nova 5i/4e/3i emmc pmic pm ic chip bga plantilla de plantilla de reballing

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Amaoe-plantilla reballing bga para x iphone xs/xs max/xr a12 cpu ram nand flash ic chip bga ic, red de plantillas de soldadura reballing

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Kirin970 hi3670 cpu/ram para huawei p20/p20 pro/mate 10/10pro/rs/honor 10/v10 ic chip bga plantilla de plantilla de reballing

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Msm8996 cpu/ram para lg g5/g6 vs995/h850/v20/h868/q8 pmic power audio wifi ic chip bga estaño reballing plantilla de soldadura

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Amaoe reparación bga plantilla para cpu qualcomm ram chip ic sdm710 sm6150 msm8917 sdm845 sm8150 sdm670 reparación bga plantilla

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Plantilla universal bga para mtk, msm, samsung, huawei, xiaomi, ipad, cpu, ram, pm, power ic, reball pin, bga, calor directo, 4 uds.

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Qianli-plantilla de reballing para iphone, dispositivo con red de estaño, cpu ram, potencia wifi, ic, para iphone 6, 7, 8 plus, x, xs max pro max, a8/9/10/11/12/13 bga

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Amaoe-plantilla de reballing mi12 bga para xiaomi 10 pro, redmi k30pro, snapdragon 865, sm8250, cpu, ram, power aduio pm ic chip

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Plantilla universal bga para mtk, msm, samsung, huawei, xiaomi, ipad, cpu, ram, pm, power ic, reball pin, bga, calor directo, 4 uds.

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Datos incompletos

Plantilla universal bga para mtk, msm, samsung, huawei, xiaomi, ipad, cpu, ram, pm, power ic, reball pin, bga, calor directo, 4 uds.

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Amaoe-plantilla de reballing bga para samsung exynos990, exynos9610, cpu, ram, ic pin, soldadura, red de planta de estaño

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Plantilla universal bga para mtk, msm, samsung, huawei, xiaomi, ipad, cpu, ram, pm, power ic, reball pin, bga, calor directo, 4 uds.

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Plantilla universal bga para mtk, msm, samsung, huawei, xiaomi, ipad, cpu, ram, pm, power ic, reball pin, bga, calor directo, 4 uds.

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Plantilla universal bga para mtk, msm, samsung, huawei, xiaomi, ipad, cpu, ram, pm, power ic, reball pin, bga, calor directo, 4 uds.

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Wylie-plantilla reballing bga para hi6363, hi6423, hi1102, hi6523, hi3670, hi6421, kirin 970, p20, mate 10, power pm, cpu, ram, charing ic chip

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Plantilla de reballing de calefacción, cpu/ram, chip ic bga, red de reballing, mt6757v, mt6771v, mt6739v, mt6763v, sdm845, sdm710, sdm660

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Amaoe-plantilla hw 11 bga para huawei mate 30 30pro rs hi3690 ram cpu chip reballing

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Plantilla universal bga para mtk, msm, samsung, huawei, xiaomi, ipad, cpu, ram, pm, power ic, reball pin, bga, calor directo, 4 uds.

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Plantilla universal bga para mtk, msm, samsung, huawei, xiaomi, ipad, cpu, ram, pm, power ic, reball pin, bga, calor directo, d08a, 4 uds.

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Plantilla de soldadura de estaño para ipad air 1, ipad 5 mini 2/3 cpu/ram nand power wifi audio usb ic chip bga plantilla bga reballing

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Qianli-plantilla reballing mega-idea iblack bga, cpu, ram, energía, wifi, ic, planta, red de estaño para iphone 6-11 pro max

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Plantilla universal bga para mtk, msm, samsung, huawei, xiaomi, ipad, cpu ram, pm power ic, reball pin, plantilla de calor directo, 4 uds.

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Amaoe-plantilla de reballing bga para huawei p7, kirin 910t, hi6620, cpu, potencia de ram, wifi, chip de audio, red de planta de estaño

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Wylie-plantilla reballing bga para huawei, samsung, cpu, ram, ic chip, msm8998, msm8996, msm8992, msm8956, msm8976

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Plantilla reballing de reball de calefacción, cpu, chip ic, mt6768v, mt6765v, mt6761v, sdm439, msm8909w, mt6779v, mt6758v

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Amaoe-chip de alimentación sam6 para samsung c7010/j610/j3/j5/c7/a5, msm8916/msm8953, memoria ram, wifi, bga, plantilla ic, soldadura, reballing, pin de estaño

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Amaoe reparación bga plantilla para qualcomm pm660 670 845 mt6358w 6356w 6355w 6357v 6370p power pmic chip bga ic reboleo de estaño

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Qianli-plantilla de cpu ram power wifi ic, red de estaño para iphone 6-11 pro max mega-idea iblack bga reballing

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Bga-kit de plantillas reballing, chip ic power para iphone 11 pro max xs x 8 7 6s 6 cpu ram u2 pmic power ic chip, plantilla de soldadura

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Kirin710 hi6260 cpu/ram para honor 8x/20i/10/20 lite/nova 5i/4e/3i emmc pmic pm ic chip bga plantilla de plantilla de reballing

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Sr23g cpu/ram para macbook a1534 2015 820-00045-a pmic wifi nand power charging ic chip bga reballing plantilla de soldadura de estaño

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Plantilla de reballing de calefacción, cpu ram, chip ic bga, plantilla de red de estaño, mt6768v, mt6765v, mt67779v, mt6761v, sdm439, msm8909w

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Plantilla de soldadura de estaño mt6757v cpu emmc power audio usb wifi/bt pm ic chip para meizu pro 7/meilan x bga reballing

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Msm8992-plantilla bga para lg cpu ram, alfileres de reballing bga, plantilla de calentamiento directo, espesor de 0,12mm, antitambor

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Plantilla para amplificador de potencia de banda base, para iphone 6 plus, bga, cpu ram, wifi, nand, flash, audio ic, reballing, chip pin, plantilla de soldadura p3030

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Amaoe-plantilla de reballing hw8 bga para huawei p30 mate 20 x rs pro honor v20 magic2 kirin980 hi3680 cpu power ic chip

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Memoria ram de cpu msm8916/msm8928/mt6592 para redmi note/2/2a pm8916 power ic chip bga reballing, plantilla de soldadura bga de calentamiento directo

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Wylie reboleo de bga stencil para samsung huawei msm8974 hi3650 hi3660 msm8994 cpu ram chip ic

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