Pasta de soldadura con plomo de 20g, punto de fusión Sn63/Pb37, 183 ℃, pasta de soldadura de estaño para reparación BGA SMD, reparación móvil PCB de teléfono
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Vendedor Shenzhen Winnertech Electronic technology co., LTD
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Especificaciones
- Tamaño de la partícula: 25-48 μm
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