Pasta/líquido mecánico para soldar, pasta Especial de Soldadura de demolición para Cpu Nada BGA, para Iphone 10CC [10CC], aguja 25-48 μm, pieza

1.78 – 1.86
Ir a la tienda
Este producto ya no está a la venta, mira artículos similares.
Enlace copiado al portapapeles, compártelo
O envíalo a las redes sociales

El precio ha bajado en 0.08 €

Más barato que la media, un poco
-4%

Vendedor de confianza: 100%

Puedes comprar con total seguridad, Healthy Beautiful life Store

  • Más de 4 años en la plataforma
  • Alta calificación general (1196)
  • Los compradores están satisfechos con la comunicación
  • Las artículos corresponden a su descripción
  • Envía rápidamente los artículos
  • 1.3% de los clientes quedaron insatisfechos en los últimos 3 meses

Otros vendedores ofrecen este artículo de 1.83 €

37 artículos similares encontrados

Pasta/líquido mecánico para soldar, pasta Especial de Soldadura de demolición para Cpu Nada BGA, para Iphone 10CC [10CC], aguja 25-48 μm, pieza 2024 - compra barato
Pasta/líquido mecánico para soldar, pasta Especial de Soldadura de demolición para Cpu Nada BGA, para Iphone 10CC [10CC], aguja 25-48 μm, pieza 2024 - compra barato
Pasta/líquido mecánico para soldar, pasta Especial de Soldadura de demolición para Cpu Nada BGA, para Iphone 10CC [10CC], aguja 25-48 μm, pieza - compara precios
Pasta/líquido mecánico para soldar, pasta Especial de Soldadura de demolición para Cpu Nada BGA, para Iphone 10CC [10CC], aguja 25-48 μm, pieza - especificaciones
Pasta/líquido mecánico para soldar, pasta Especial de Soldadura de demolición para Cpu Nada BGA, para Iphone 10CC [10CC], aguja 25-48 μm, pieza - foto 2024
2imagen decorativacalificaciones
1imagen decorativapedido

Aún no hay fotos de los compradores

Especificaciones

  • Brand Name: YXEC
  • Origin: CN(Origin)
  • Certification: NONE
  • Particle Size: 25-48μm
Mostrar todo