Pasta/líquido mecánico para soldar, pasta Especial de Soldadura de demolición para Cpu Nada BGA, para Iphone 10CC [10CC], aguja 25-48 μm, pieza
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Vendedor Shenzhen Winnertech Electronic technology co., LTD
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Especificaciones
- Brand Name: YXEC
- Origin: CN(Origin)
- Certification: NONE
- Particle Size: 25-48μm
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