Wylie-plantilla BGA Reballing para ipad, 6, Air2, 5, Air, 4, 3, 2, mini pro, 12,9, 10,5, 9,7, Chip IC, potencia U2, NAND, PCIE

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Especificaciones

  • Type: Other
  • is_customized: No
  • Material: Stainless steel
  • Usage: Commercial Manufacture
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