AMAO teléfono reparación BGA plantilla OV:1 para OPPO R9 A59 A37 VIVO Y67 MT6755V 6750V CPU WIFI de Nand Reparación de IC

-4%

Amao-plantilla para teléfono bga reballing hw:1, alta calidad, para huawei mt7, mts, p8, hi3630, hi3635, potencia de cpu, wifi, reparación ic

0

0

-4%

Amao-plantilla de reballing de teléfono bga hw:4 hw:5 para huawei p8 p9 h6220 hi6250 msm8952cpu p7 hi6620cpu p8 power ic nand wifi ic

0

0

-2%

Amao-plantilla de reballing bga para teléfono, accesorio de alta calidad para xiaomi 6 msm8998cpu mix2 5 5s note2 msm8996cpu nand power ic

0

0

-1%

Amao de teléfono de alta calidad reparación bga plantilla para redmi note4 4x pro msm8953 mt6797 note4 4a 4x 5a pro cpu wifi power ic

0

0

-4%

Plantilla de reballing de estaño bga, plantilla de soldadura sdm660 cpu emmc power wifi pm ic para oppo r11 vivo x20/mi/note3 bga reballing

0

0

Wylie-plantilla de reparación bga para oppo if, audio con bluetooth, wifi, nand, cpu, ram, power ic, mt6357v, mt6356w, mt6177w

1

0

Amaoe-plantilla de reballing bga para oppo r9, a59, a37, y67, mt6755v, mt6750v, potencia de cpu, wifi, chip de audio, red de planta de estaño

0

0

-0.5%

Amao-plantilla de reballing bga para teléfono, accesorio de alta calidad para huawei mt8 p9 hi3650cpu g7 g8 7i 5s msm8916 8939 mt6753vcpu, wifi power ic

0

0

-3%

Amao-plantilla de repuesto de teléfono bga hu:3, herramientas de reparación de alta calidad para cpu huawei hi6260 hi3670 hi3680

2

2

5.0

-5%

Amao-plantilla de reballing hi:1 para teléfono huawei power ic hi6421 6422 6522 6523 6553, herramientas de reparación de alta calidad

2

6

5.0

Amaoe-plantillas bga reballing para oppo vivo, msm8916, msm8939, msm8940, potencia de cpu, wifi, chip de audio, red de planta de estaño

1

0

Plantilla de soldadura de estaño para ipad air 1, ipad 5 mini 2/3 cpu/ram nand power wifi audio usb ic chip bga plantilla bga reballing

1

0

-4%

Amao-plantilla de reparación bga au1 au2 para teléfono, a7, a8, a9, a10, a11, a12, cpu, herramientas de reparación de teléfonos móviles de malla de acero superior e inferior

2

1

-4%

Amao-kit de plantillas para reparación de soldadura profesional, 19 en 1, serie mt mtk, power ic bga, retrabajo, reballing, para teléfono

1

0

-4%

Amao-plantilla reballing bga para apple, macbook, a2159-t2-p01ck8l08, dower, cpu, red de planta

0

0

-4%

Amao-plantilla reballing bga mac2 mac3 para disco duro mac, con malla de soldadura, mac, ssd, nand

0

1

-2%

Amaoe-plantilla reballing bga para teléfono, accesorio de alta calidad para xiaomi 8 mix 2s sdm845cpu mi9 nand power ic

1

2

-7%

Amaoe-plantilla reballing bga sam8 para samsung note4, j1, j2, j3, j4, exynos ic, bga

0

0

Amao-plantilla de reballing bga para iphone, ipad, 4 en 1, todas las series, pcie nand

3

2

5.0

Amao-abrazadera de reparación de placa base, accesorio m29 para iphone11/11p, cpu, nand power ic, plataforma de reparación

0

0

-7%

Base amplificadora de audio para cpu, 5 plantilla bga, 7, a10, wifi, nand, flash, potencia de banda, pin de reballing ic, plantilla de calor p3062

0

0

-39%

Msm8953-plantilla de reballing para cpu, flash de potencia, wifi, nand, plantilla bga, 1ab, msm8916, msm8940, msm8952, msm8937, bga 153, bga 221

1

1

5.0

Amaoe-plantilla reballing bga para x iphone xs/xs max/xr a12 cpu ram nand flash ic chip bga ic, red de plantillas de soldadura reballing

0

1

-2%

Plantilla de reballing bga de alta calidad para cpu mt6732v/mt6752v/mt6750v/mt6755v, malla de acero de 0,12 mm

0

0

-15%

Amao-kit de plantillas para reparación de soldadura profesional, 19 en 1, serie mt mtk, power ic bga, retrabajo, reballing, para teléfono

1

1

Sr23g cpu/ram para macbook a1534 2015 820-00045-a pmic wifi nand power charging ic chip bga reballing plantilla de soldadura de estaño

1

1

Bga-plantilla reballing para macbook pro, a2159, a1706, a1707, a1534, power ic, cpu, ssd, calefacción directa

0

0

-0.2%

Amaoe cpu reboleo de bga stencil para iphone x 8 8p a11 ram nand flash chip ic

0

0

Datos incompletos

Kit de plantillas de reballing wl bga para samsung cpu, ram power ic, pin de bga reball, plantilla de calor directo

0

0

-7%

Plantilla de reballing bga de alta calidad eu:1 para samsung exynos 8890/5430/7420/cpu, placa de cpu superior e inferior

1

0

Datos incompletos

Bga-plantilla reballing para mac pro, a2159, a1706, a1707, a1534, power ic, cpu, ssd, calentamiento directo

1

1

5.0

Plantilla mecánica 3d groove negra para teléfono, a8, a9, a10, a11, a12, cpu, nand, banda base ic, chip bga, reballing, plantilla de plantación de estaño

1

1

5.0

Plantilla para amplificador de potencia de banda base, para iphone 6 plus, bga, cpu ram, wifi, nand, flash, audio ic, reballing, chip pin, plantilla de soldadura p3030

0

0

-11%

Memoria ram de cpu exynos9810 para samsung s9/s9 +, chip ic de audio, alimentación por wifi, s5200, max77705c, wcn3990, sdm845, pm845, bga, 845

0

0

Plantilla mecánica 3d groove negra para teléfono, a8, a9, a10, a11, a12, cpu, nand, banda base ic, chip bga, reballing, plantilla de plantación de estaño

0

0

-6%

Kit de plantilla de reballing bga de acero japonés para iphone x, 8, 7, 7plus, 6s, 6, 6plus, placa base, chip ic, bga, herramientas de reparación de teléfonos

0

0

Amao-plantilla de reballing hw13 bga para huawei nova 7 pro se glory 30s x10 hi6290 985 cpu ic chip malla de acero de plantación de estaño

1

3

5.0

Qianli-plantilla reballing mega-idea iblack bga, cpu, ram, energía, wifi, ic, planta, red de estaño para iphone 6-11 pro max

1

0

-4%

Plantilla de soldadura de estaño mt6757v cpu emmc power audio usb wifi/bt pm ic chip para meizu pro 7/meilan x bga reballing

0

0

-8%

Exynos3470/7580/7880 cpu/ram power wifi audio ic chip para samsung a7/a5/a8/j7/a520/a310/s5 bga reballing plantilla de soldadura

1

0

-3%

Amaoe-plantilla reballing para mac pro a2159, a1706, a1707, a1534, cpu ic, ssd, 0,12mm de espesor, bga

1

1

5.0

Msm8996 cpu/ram para lg g5/g6 vs995/h850/v20/h868/q8 pmic power audio wifi ic chip bga estaño reballing plantilla de soldadura

0

0

Amao-plantilla reballing para plantas hu1/hu2/hu3 bga, red de estaño para huawei hisilicon kirin hi3670/3660/3650 cpu, chip ram ic 0,12mm

3

0

-4%

Amao reboleo de bga stencil plantilla para iphone 6 6 s 7g 8g xs xsmax de la potencia de la cpu u2 ic reparación

6

2

-4%

Funda de cuero tipo billetera para oppo a37 a39 a59 a59s f1 f1 plus (r9) f1s f3 lite (a57) r9 plus r9s plus, funda de teléfono con tapa

0

0

-4%

Plantilla de reballing bga para oppo vivo, chip ic de potencia de cpu, msm8909, mt6595, sdm660, msm8939, msm8940, msm8998, mt6750, mt6795, mt6797, wl-52

0

0