Mecánico rma-uv10 pasta de soldar BGA para teléfono móvil, chip de placa base, Bola de retrabajo, pasta de soldadura PCB, flujo de tubo de aguja de aceite
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Especificaciones
- Origen: HK(Origen)
- Certificación: CE
- Tamaño de la partícula: 1-10 μm
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