Pasta de flujo de soldadura BGA sin plomo, baja/alta temperatura mecánica, crema de estaño para soldadura SMT, pasta de soldadura B30 WQ50 WQ80 para PCB IC

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Especificaciones

  • Nombre de la marca: HDCSUN
  • Origen: CN(Origen)
  • Certificación: NONE
  • Tamaño de la partícula: 10-25 μm
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