Pasta de flujo de soldadura BGA sin plomo, baja/alta temperatura mecánica, crema de estaño para soldadura SMT, pasta de soldadura B30 WQ50 WQ80 para PCB IC
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Especificaciones
- Nombre de la marca: HDCSUN
- Origen: CN(Origen)
- Certificación: NONE
- Tamaño de la partícula: 10-25 μm
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