Juego de plantillas de Reballing IC Chip BGA, conjunto de plantillas de soldadura para iphone X, 8, 7, 6s, 6 plus, SE, 5S, 5C, 5, 4S, 4, iPad, alta calidad, 16 unids/lote
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Vendedor Shenzhen Winnertech Electronic technology co., LTD
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Especificaciones
- Tamaño de la partícula: 5-15 μm
- Nombre de la marca: HDCSUN
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